MIS 실리콘 칩 커패시터
Skyworks Solutions의 MIS(금속 절연 반도체) 칩 커패시터는 광범위한 용량 값과 다이 크기로 제공되므로, DC 블로킹이 필요한 칩-앤-와이어 회로, RF 바이패싱 또는 필터, 발진 장치 및 매칭 네트워크에서 튜닝 소자로 사용할 수 있습니다.
커패시터에는 열팽창 산화막 위에 질화 규소가 침전된 유전체가 있습니다. 이 2중 유전체는 매우 낮은 용량 온도 계수, 매우 높은 절연 저항, 뛰어난 장기간의 안정성 및 우수한 신뢰성을 제공합니다. 용량 온도 계수는 50ppm/°C 미만이며 커패시터는 -65°C에서 200°C까지 환경에서 작동하기에 적합합니다. Skyworks MIS 칩 커패시터는 매우 높은 Q를 제공합니다.
웨이퍼는 자동 픽 앤 플레이스(pick-and-place) 생산을 위해 확장된 필름 프레임으로 공급할 수 있습니다. 또한 비용 절감을 위해 샘플 전자 테스트가 포함된 패키지 형태로 칩을 공급할 수 있습니다. 필요한 경우 100% 전자 테스트와 외관 검사가 포함된 와플 팩 패키징도 가능합니다.
Skyworks 커패시터는 다음과 같이 분류됩니다.
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